Erster Chip

Sep 05, 2023

Das System umfasst Kabel der nächsten Generation, Backplanes, Board-to-Board-Anschlüsse und ASIC-nahe Connector-to-Cable-Lösungen mit Geschwindigkeiten von bis zu 224 Gbit/s (PAM4). Um Datenraten von bis zu 224 Gbit/s (PAM4) zu erreichen, sind völlig neue Systemarchitekturen mit mehreren Chip-zu-Chip-Verbindungsschemata erforderlich, was einen wichtigen, aber komplexen technologischen Wendepunkt darstellt.

Die elektrischen Anforderungen hierfür sind anspruchsvoll, und Molex nutzte prädiktive Analysen und Simulationen mit Kundensystemen für die vollständige Kanalentwicklung einzelner Module, um ein Höchstmaß an elektrischer, mechanischer, physikalischer und Signalintegrität sicherzustellen.

„Molex arbeitet eng mit großen Technologieinnovatoren sowie wichtigen Rechenzentrums- und Unternehmenskunden zusammen, um ein aggressives Tempo für die Einführung von 224G-Produkten vorzugeben“, sagte Jairo Guerrero, VP & GM, Copper Solutions bei Molex.

„Unser transparenter, gemeinsamer Entwicklungsansatz erleichtert die frühzeitige Zusammenarbeit mit Interessenvertretern im gesamten 224G-Ökosystem, um potenzielle Leistungsengpässe und Designherausforderungen zu identifizieren und zu lösen, die von Signalintegrität und EMI-Reduzierung bis hin zur Notwendigkeit eines effizienteren Wärmemanagements reichen.“

Der Mirror Mezz Enhanced ist eine Ergänzung der Mirror Mezz-Familie geschlechtsloser Mezzanine-Platine-zu-Platine-Steckverbinder. Es unterstützt 224-Gbit/s-PAM4-Geschwindigkeiten und berücksichtigt dabei unterschiedliche Höhenanforderungen und Platzbeschränkungen auf der Leiterplatte sowie Herausforderungen bei Herstellung und Montage, um die Anwendungskosten und die Markteinführungszeit zu senken.

Dies erweitert die Fähigkeiten von Mirror Mezz und Mirror Mezz Pro, die von der Open Accelerator Infrastructure Group, einer Untergruppe des Open Compute Project (OCP), als Open Control Module (OCM)-Standard ausgewählt wurden. Diese Auszeichnung unterstreicht das umfassende Engagement von Molex, mit Branchenführern zusammenzuarbeiten, um das explosive Wachstum von KI und anderen Beschleuniger-Infrastruktursystemen zu unterstützen.

Inception ist das erste geschlechtslose Backplane-System von Molex, das nach dem Prinzip „Kabel zuerst“ entwickelt wurde. Es bietet von Anfang an eine größere Anwendungsflexibilität und zeichnet sich durch variable Rasterdichten, optimale Signalintegrität sowie eine vereinfachte Integration in mehrere Systemarchitekturen aus. Die vereinfachte SMT-Einführung reduziert den Bedarf an komplizierten Platinenbohrungen und Durchkontaktierungen an der PCB-Schnittstelle. Die verschiedenen Drahtquerschnittsoptionen können mit benutzerdefinierten Längen sowohl innerhalb als auch außerhalb der Anwendung kombiniert werden, um die Kanalleistung zu optimieren.

Für nahezu ASIC-Stecker-zu-Kabel-Systeme verfügt CX2 Dual Speed ​​über einen Schraubverschluss nach dem Stecken, eine integrierte Zugentlastungsfunktion, eine zuverlässige mechanische Wischfunktion und eine vollständig geschützte „daumensichere“ Steckschnittstelle, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Hochleistungs-Twinax und eine verbesserte Abschirmstruktur sorgen für eine höhere Tx/Rx-Isolation.

Zu den OSFP 1600-I/O-Produkten gehören SMT-Stecker und -Käfig, BiPass sowie Lösungen für Direct Attach (DAC) und Active Electrical Cable (AEC), die für 224 Gbit/s-PAM4 pro Spur oder eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6 T pro Stecker ausgelegt sind. Eine verbesserte Abschirmung minimiert Übersprechen und erhöht gleichzeitig die Signalintegrität bei einer höheren Nyquist-Frequenz. Diese neuesten Steckverbinder- und Kabellösungen wurden entwickelt, um die mechanische Robustheit und Haltbarkeit zu erhöhen.

Die QSFP 800- und QSFP-DD 1600-Verbindung wurde ebenfalls aktualisiert und bietet nun SMT-Stecker und -Käfig, BiPass sowie DAC- und AEC-Lösungen für 224 Gbit/s-PAM4 pro Spur oder eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6 T pro Stecker. Die QSFP- und QSFP-DD-Lösungen von Molex gewährleisten mechanische Robustheit, verbesserte Signalintegrität, reduzierte thermische Belastung, Designflexibilität und geringere Rack-Kosten.

Muster von Mirror Mezz Enhanced, Inception und CX2 Dual Speed ​​werden diesen Sommer verfügbar sein. Die Veröffentlichung von Produktmustern der neuen OSFP- und QSFP-Angebote von Molex ist für Herbst geplant.

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